Die weltgrößten Chipfertiger bekommen 21,5 Milliarden Dollar in den USA
Die USA haben die Direktfinanzierungen für Intel, TSMC und Samsung genehmigt. Einige weitere Milliarden folgen durch Steuererleichterungen.
Das gezeigte Samsung-Halbleiterwerk in Austin bekommt in den nächsten Jahren eine Erweiterung.
(Bild: Samsung Foundry)
Samsung baut seine Chipfertigung in den USA weiter aus als bisher geplant. Die Pläne haben die US-Behörden jetzt abgesegnet und zur Förderung freigegeben. Damit ist jetzt klar, wie hoch die Direktfinanzierungen für die drei Weltmarktführer ausfallen: Zusammen bekommen sie 21,5 Milliarden US-Dollar in Cash, davon entfallen 6,4 Milliarden auf Samsung, 6,6 Milliarden auf TSMC und 8,5 Milliarden auf Intel.
Auf den ersten Blick erscheinen die Förderquoten von unter 10 bis 16 Prozent im internationalen Vergleich niedrig. In Deutschland sind für Intel und TSMC etwa 33 bis 50 Prozent drin. Beinahe als Randnotiz schreibt das US-amerikanische National Institute of Standards and Technology (NIST) in seiner Bekanntgabe aber noch, dass auch Samsung zusätzlich zur Direktfinanzierung erhebliche Steuernachlässe beantragen wird. Das hat auch die Konkurrenz vor.
"Neben der vorgeschlagenen direkten Finanzierung von bis zu 6,4 Milliarden US-Dollar hat das Unternehmen mitgeteilt, dass es beabsichtigt, den Investment Tax Credit des US-Finanzministeriums in Anspruch zu nehmen, der voraussichtlich bis zu 25 % der qualifizierten Investitionsausgaben abdecken wird."
Neue Halbleiterwerke für 2-Nanometer-Chips
Samsung baut in Taylor, Texas, zwei neue Chipfabriken (Fabs), ein Werk für sogenanntes Advanced Packaging und ein neues Forschungszentrum. Das Packaging-Werk eignet sich für fortschrittliche Chipkonstruktionen, inklusive gestapelter Chiplets auf Interposern. In den neuen Fabs will Samsung zum Start mit 2-Nanometer-Strukturen produzieren.
Die Fab in Austin will der Konzern ausbauen, um dort vor allem für das US-Militär und die US-Raumfahrt besonders sichere und resistente Halbleiterbauelemente herzustellen. Insgesamt sollen Zehntausende neue Jobs entstehen
Laut dem NIST investiert Samsung mehr als 40 Milliarden Dollar in das Vorhaben. Vorherige Medienberichte präzisierten die Kosten auf rund 49 Milliarden. Damit entstehen in den USA bis 2030 Halbleiter- und Packaging-Werke im Wert von mindestens 200 Milliarden Dollar. Europa sieht im Vergleich alt aus; als größte Investitionen sind hierzulande die Intel-Werke in Magdeburg und TSMCs Dresden-Niederlassung als ESMC geplant – die Gesamtinvestitionen belaufen sich auf etwas mehr als 40 Milliarden Euro (43 Milliarden Dollar).
(mma)